TECHNOLOGY & FACILITIES

技術・設備

設備による安定した製造と、人の目・人の手による細かな仕上げ。その両方を大切にしています。

SEIWAの鉛フリー半田槽

OUR TECHNOLOGY

設備と手仕事、
それぞれの良さを一つに。

鉛フリー・共晶はんだの双方に対応する設備と、細部を仕上げる手作業を組み合わせ、製品や仕様に合わせた製造を行います。

スプレーフラクサー
01

SPRAY FLUXER

スプレーフラクサー

SENSBEY MXL-350V

基板へフラックスを均一に塗布し、安定したはんだ付け工程につなげます。

鉛フリー半田槽
02

LEAD-FREE SOLDERING

鉛フリー半田槽

弘輝テック WS-302LF

鉛フリーはんだを使用する基板のはんだ付けに対応する設備です。

共晶半田槽
03

EUTECTIC SOLDERING

共晶半田槽

ASAHI MW-3000

共晶はんだを使用する製品の製造工程に対応しています。

静止槽
04

STATIC SOLDER POT

静止槽

小型半田槽

部分的なはんだ付けなど、製品や工程に応じた作業に使用します。

検査機による基板の動作確認FUNCTION TEST

QUALITY CONTROL

確認して、
完成へ。

製造の各工程を経て、人の目による検査、必要に応じて電気検査を行います。

  • 01部品加工
  • 02部品挿入
  • 03はんだDIP
  • 04修正
  • 05部品後付け
  • 06検査(電気検査)
  • 07梱包・出荷

HAND WORK

細かな部分は、
人の手で丁寧に。

製品ごとに異なる部品や配線に向き合い、必要な箇所を手作業で仕上げます。

基板への手はんだ作業基板へ部品を手挿入する作業

CONTACT

電子機器製造のこと、
まずはお聞かせください。

基板実装、製品組立、基板改造、回路設計など、
ご相談内容がまだ固まっていない段階でもお気軽にお問い合わせください。